芯片杂质检测

检测项目

1.颗粒污染检测：表面微粒数量，颗粒尺寸分布，颗粒形貌特征。

2.金属杂质检测：表面金属残留，薄膜金属杂质，扩散层金属污染。

3.有机残留检测：光刻胶残留，溶剂残留，封装材料挥发残留。

4.离子污染检测：可溶性离子含量，氯离子污染，钠钾离子污染。

5.表面清洁度检测：有机污染覆盖率，表面清洗后残留，清洗均匀性测试。

6.界面污染检测：金属与介质界面污染，薄膜与基底界面残留，粘附界面杂质。

7.薄膜杂质检测：介质薄膜杂质，金属薄膜杂质，保护层杂质。

8.气体污染检测：工艺气体杂质，干燥气体污染，惰性气体残留杂质。

9.湿法化学品检测：化学品金属杂质，化学品颗粒杂质，化学品有机污染。

10.水质杂质检测：超纯水离子杂质，超纯水颗粒杂质，水中有机物。

11.封装材料污染检测：封装树脂杂质，引线框架污染，焊料杂质。

12.晶圆污染检测：晶圆表面残留，晶圆边缘污染，晶圆背面污染。

检测范围

硅片、外延片、光刻胶、显影液、蚀刻液、抛光液、超纯水、工艺气体、金属靶材、介质薄膜、封装树脂、引线框架、焊料、键合金丝、清洗溶剂、晶圆载具、晶圆盒、封装基板

检测设备

1.表面形貌扫描仪：用于晶圆表面微粒与缺陷的形貌观察与尺寸分析。

2.元素成分分析仪：用于检测表面与薄膜中的金属及非金属杂质元素。

3.离子色谱分析仪：用于测定水质与化学品中的可溶性离子污染。

4.光谱分析仪：用于识别有机残留与薄膜杂质的化学组成。

5.粒子计数仪：用于统计空气与液体中的微粒数量与粒径分布。

6.气体纯度分析仪：用于测试工艺气体中杂质含量与波动情况。

7.表面清洁度测试仪：用于量化清洗后表面污染残留与覆盖程度。

8.薄膜厚度测量仪：用于薄膜均匀性与异常杂质影响的间接测试。

9.化学品杂质分析仪：用于检测湿法化学品中的金属与有机污染。

10.真空残留分析仪：用于检测腔体环境中的残留气体与挥发物杂质。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.